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CoWoS란 무엇인가? | 엔비디아 AI 칩 뒤에 숨은 패키징 기술

AI 산업 이야기를 하다 보면 엔비디아(NVIDIA), TSMC, SK하이닉스 같은 기업 이름은 자주 듣게 됩니다. 하지만, 최근 반도체 업계에서 조용히 가장 중요한 기술 중 하나로 떠오른 것이 있습니다.​바로 CoWoS입니다.많은 투자자들은 GPU와 HBM은 알고 있지만 CoWoS는 처음 들어보는 경우가 많습니다. 그런데 AI 시대가 본격화되면서 CoWoS는 엔비디아의 성장과 직결되는 핵심 기술로 평가받고 있습니다.​오늘은 초보자도 쉽게 이해할 수 있도록 CoWoS가 무엇인지, 왜 중요한지, 그리고 어떤 기업들이 관련되어 있는지 알아보겠습니다. CoWoS란 무엇일까?CoWoS는Chip on Wafer on Substrate의 약자입니다.​이름만 보면 매우 어렵게 느껴집니다.쉽게 말하면, 여러 개의 반도..

AI 인프라 지도 2026.06.11
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